Vào hôm thứ ba vừa qua, Samsung Electronics tuyên bố đã phát triển một loại chip nhớ băng thông cao mới, có “dung lượng cao nhất cho đến nay” trong ngành.
“Gã khổng lồ” chip Hàn Quốc khẳng định, chip HBM3E 12H có thể “nhanh hơn 50% cả hiệu suất và công suất”.
Chip HBM3E 12H.
Yongcheol Bae, phó chủ tịch điều hành kế hoạch sản phẩm bộ nhớ tại Samsung Electronics cho biết:
“Các nhà cung cấp dịch vụ AI trong ngành ngày càng yêu cầu chip HBM có công suất cao hơn và sản phẩm HBM3E 12H mới của chúng tôi đã được thiết kế để đáp ứng nhu cầu đó. Chip mới này là một phần trong nỗ lực của chúng tôi hướng tới phát triển các công nghệ cốt lõi cho HBM cao cấp và mang lại sự dẫn đầu về công nghệ cho thị trường HBM dung lượng cao trong kỷ nguyên AI”.
Samsung Electronics là nhà sản xuất chip nhớ truy cập ngẫu nhiên lớn nhất thế giới, được sử dụng trong các thiết bị tiêu dùng như điện thoại thông minh và máy tính.
Các mô hình AI sáng tạo như ChatGPT của OpenAI yêu cầu số lượng lớn chip bộ nhớ hiệu suất cao. Những con chip này cho phép các mô hình AI tổng hợp ghi nhớ chi tiết (ví dụ như các cuộc trò chuyện trong quá khứ và sở thích của người dùng) để tạo ra phản hồi giống con người.
Sự bùng nổ AI tiếp tục thúc đẩy các nhà sản xuất chip. Nhà thiết kế chip Nvidia đã công bố doanh thu quý tài chính thứ 4 tăng vọt 265% nhờ nhu cầu lớn đối với các đơn vị xử lý đồ họa. Trong đó, hàng nghìn đơn vị được sử dụng để chạy và đào tạo ChatGPT.
Ảnh minh họa.
Samsung Electronics cho biết:
“Khi các ứng dụng AI phát triển theo cấp số nhân, chip HBM3E 12H được kỳ vọng sẽ là giải pháp tối ưu cho các hệ thống trong tương lai cần nhiều bộ nhớ hơn. Hiệu suất và công suất cao hơn sẽ cho phép khách hàng quản lý tài nguyên của họ linh hoạt hơn và giảm tổng chi phí sở hữu cho các trung tâm dữ liệu.”
Samsung đã bắt đầu lấy mẫu chip cho khách hàng và dự kiến sản xuất hàng loạt chip HBM3E 12H vào nửa đầu năm 2024.
Theo báo cáo của Korea Economic Daily, vào tháng 9 năm ngoái, Samsung đã đạt được thỏa thuận cung cấp cho Nvidia 3 chip bộ nhớ băng thông cao.
Báo cáo cũng cho biết, SK Hynix – nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai của Hàn Quốc đang dẫn đầu thị trường chip nhớ hiệu năng cao. SK Hynix từng là nhà sản xuất hàng loạt chip HBM3 độc quyền cho Nvidia.
Samsung cho biết, HBM3E 12H có ngăn xếp 12 lớp nhưng áp dụng màng không dẫn điện nén nhiệt tiên tiến, cho phép sản phẩm 12 lớp có cùng thông số chiều cao như sản phẩm 8 lớp trong chip HBM hiện tại. Nhờ vậy, con chip có sức mạnh xử lý cao hơn mà không làm tăng kích cỡ vật lý.
Theo Người Đưa Tin
